SuperViewW1白光干涉仪,光学干涉测量仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。
产品功能
1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；
2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；
4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
SuperViewW1白光干涉仪,光学干涉测量仪不管是在粗糙或是光滑、异形或是平面结构，当要测量超出适配镜头下的单视场区域的时候，都可以根据不同表面特点进行重建算法的切换。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。它所具有技术竞争力在于接触式和光学三维轮廓仪的结合。通过利用接触式及非接触式双模式基于技术上的优势获得获得全面的表面特性。既可以用于科学研究，也可以用于工业产品的检测。
结果组成：
1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；
3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；
5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；
6、微电子表面分析和MEMS表征。